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DAEJOO는 칩저항기 및 칩인덕터의 외부전극용으로 설계된 도전성 페이스트를 공급하고 있습니다.
저희 제품들은 우수한 효율성, 낮은 체적 저항, 높은 신뢰성을 고객에게 증명합니다.
 
사양
Product DS-7260THM(DG) DS-7260THM(T) DS-7260THM(N) DS-7275HD DS-7260EB(N) DS-7260EB(H) Test method
Color Dark gray Silver white    
Viscosity
@25℃
25±1 kcps 30±1 kcps 25±1 kcps 28±4kcps 21±1 kcps 19±2 kcps Brookfield DV-II,
SC4-14
@25±0.5℃,10rpm
Thixotropic
index
4.0 ± 0.5 3.8 ± 0.5 3.0 ± 0.5 3.0 ± 0.5 10rpm / 100rpm
Pencil
hardness
above 3H Using wood pencil
(3H, 4H, 5H)
Adhesion 100/100 1mm×1mm×100
(Alumina plate)
Volume
resistivity
< 2.0 ×10-4Ω㎝ < 1.0 ×10-4Ω㎝ < 2.0 ×10-4Ω㎝ Zig-Zag Pattern
Ni plating
adhesion
above 2.0 kgf Push-Pull Gauge
Pot life 10 day @40℃ -
Dry & Cure Condition Dry condition : Above 150℃-5min, Cure condition: Above 200℃-30min -
Feature Roller type (Array) Low volume Resistivity
(0 ohm)
Dipping type -
DAEJOO는 리드프레임과 금속칩의 접합을 위한 경화형 도전 접착제를 제공하고 있습니다.
낮은 임피던스 값과 온도에 대한 고주파 안정성을 보여주고 있습니다. 아울러 디스펜싱 시스템에 대해 우수한 레올로지 특성을 가지고 있습니다.
 
사양
Product DS-0916 AT Test Method
Application Dispensing, Pin transfer -
Metal contents 80 ± 2% TGA
Viscosity 22 ± 2 kcps Brookfield HB-DV-II # 14 @25℃(50rpm)
Thixotropy Index
6.5 ± 1 0.5rpm/5rpm
Volume Resistivity ≤ 2.0×10-4 Ωcm Zig-Zag Pattern
Die Shear
Strength
R/T ≥ 15.0 kg Si Chip / lead frame
(Size 2×2mm)
250℃ ≥ 3.0 kg Curing: 170℃×7min convection oven
Shelf life 1 year (-40℃) -