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Sealing glass for low temperature type, laser sealing glass(FPD, OLED, DSSC)
- OLED Sealing에 적합한 부착력을 지니는 우수한 제품으로, 기타 외부(수분, 이물)로부터 유기소자를 보호할 수 있는 제품.
- 또한 낮은 온도에서 저온 소성이 가능하여 OLED Seal 적용 뿐만 아니라, 기타 디스플레이 봉착재료에 적용 가능한 제품.
 
OLED (organic light-emitting diode) 구조
DSSC (Dye-sensitized solar cell) 구조
  Thermal property (℃)        
Glass type Tg Tdsp CTE (x10-7) Glass powder Size (D50) Color Application
Bi2O3-ZnO-B2O3 350-400 400-450 70-90 1.5-2.5 Yellow OLED, DSSC, etc
B2O3-ZnO-BaO 450-500 480-550 70-90 1.5-2.5 White DSSC, etc
V2O5-TeO2-BaO 450-500 350-400 60-90 1.5-2.5 Black OLED, etc
Glass materials for solar cell electrode pastes
- 전극paste내에 사용하여 우수한 전기적 접촉특성 및 효율 상승
- wafer과의 매칭성으로 휨 발생 억제 기능
 
  Thermal property (℃)        
Glass type Tg Tdsp CTE (x10-7) Glass powder Size (D50) Color Application
PbO-SiO2-Al2O3 350-400 400-450 70-90 1.5-2.5 White Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
PbO-SiO2-ZnO 350-400 400-450 70-100 1.5-2.5 White Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
Bi2O3-ZnO-B2O3 350-400 400-450 70-90 1.5-2.5 Brown Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
Bi2O3-SiO2-CuO 480-530 520-560 70-90 1.5-2.5 Brown Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
SiO2-V2O5-B2O3 380-430 400-450 70-90 1.5-2.5 Brown Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
B2O3-ZnO-BaO 450-500 480-550 70-90 1.5-2.5 White Front-Ag paste, Back-Ag paste,
Back-Al paste
Electronic components (LTCC, MLCC, Overglazed, etc)
- CHIP 부품용 유리분말 및 PASTE는 LTCC, MLCC 등 CHIP 전자부품등의 BODY 및 CHIP RESISTOR 등의 OVERGLAZE로서 사용되는 제품으로 우수한 유전, 저항, 내화학적 특성을 가지고 있으며, 소성조건에 따른 다양한 제품을 보유.
Glass type Tg Tdsp CTE (x10-7) Glass powder Size (D50) Color Application
BaO-ZnO-B2O3 450-500 500-550 70-100 2.0-3.0 White Resistance, Electrode
SIo2-BaO-B2O3 630-690 680-730 70-100 2.0-3.0 White Overglazing
Bi2O3-ZnO-B2O3 350-400 400-450 70-90 1.5-2.5 Yellow Resistance, Electrode
Bi2O3-SiO2-CuO 480-530 520-560 70-90 1.5-2.5 Yellow Resistance, Electrode
SiO2-B2O3-Li2O 500-550 55-600 70-90 1.0 -1.5 White Resistance, Electrode
Glass materials for LED applilcations(Encapsulation)
- 고 투과율, 고밀도, 고반사율, 저온소성타입의 Glass frit 으로써 LED용 무기 봉지재료
 
 
  Thermal property (℃)        
Glass type Tg Tdsp CTE (x10-7) Glass powder Size (D50) Color Application
SiO2-B2O3-ZnO 500-550 550-600 70-90 5.0-20.0 White LED (for Encapsulation)
SiO2-B2O3-ZnO-BaO 450-500 500-550 70-100 5.0-20.0 White LED (for Encapsulation)
* Tg - glass Transition temperature
* Glass Transition temperature - Dilatometric softening point
* CTE - Coefficient of Thermal Expansion
* CTE - Temp range - 50-350℃