Home > 제품소개 > 금속분말
전기 전자 부품의 전극용 도전성페이스트, 복합재료 등의 소재로 사용되는 금속분말의 중요성은, 첨단기술의 발달에 따라 날로 커지고 있다. 그 중 Ag 분말은 우수한 전기적 특성을 가지고 있으면서도 비교적 쉽고 저렴하게 제조할 수 있어, 전기 전자 소재에 널리 사용된다. 대주에서는 고도화된 분말합성 공정기술을 기반으로 고객의 요구특성에 부합하는 다양한 형상, 입도, 비표면적을 갖는 Ag 분말을 제조할 수 있다.
 
적용분야
DSPK-9, 13, 32-DISC CAPACITOR, CHIP INDUCTOR DSP-0610A, Dielectric filter, RF & MICROWAVE
 
형상
DSP-9 DSP-13 DSP-0610A DSP-28
DSPK-32 DSPK-38 DSPK-54 DSP-9020C
 
사양
  Mean Particle Size(㎛) PSD(㎛) IGR (%) TD (g/ml) SSA (㎡/g)
D10 D50 D90
DSP-9 0.05~0.3  NA NA NA >99.6 1.3~2.3 4.5~7.5
DSP-13 0.1~0.5 NA NA NA >99.8 1.5~2.5 3.0~4.5
DSP-0610A 0.8~1.4 0.5~2.5 1.5~3.5 3.5~7.5 >99.8 3.5~5.5 1.5~3.5
DSP-28 1.0~2.0 1.3~2.1 3.0~6.0 6.0~15.0 >99.8 2.5~4.0 0.2~0.7
DSPK-32 0.2~2.0 0.3~1.0 1.0~2.5 2.0~7.5 >99.8 2.0~3.5 0.6~1.4
DSPK-38 0.6~1.3 0.3~2.0 2.0~4.5 4.0~8.5 >99.8 2.0~4.0 0.4~1.2
DSPK-54 0.05~1.0 NA NA NA >97.0 2.0~4.5 6.5~8.8
DSP-9020C 1.5~3.7 1.0~3.5 3.0~6.0 4.0~8.0 >99.8 3.5~6.0 0.1~0.4
 
다양한 형상과 입도, 비표면적을 가지고 있는 Ag, AgPd, Pd, Pt 등의 금속분말 제품과 우수한 코팅기술을 기반으로 한 대주 플레이크 제조기술은, 각 적용제품의 특성에 맞도록 우수한 전도성과 높은 분산성의 flake 품질특성을 구현한다. 1 ~ 10 ㎛의 다양한 입자 크기와 다양한 수치의 비표면적 특성을 갖고 있으며, 주로 Membrane switch, EMI, Bio sensor, Through hall, Touch screen 등의 저온 건조 또는 저온 소성타입에 사용된다. 또한 칩부품의 내 외부 전극용 페이스트 도료의 물성 및 전극의 특성을 개선시키기 위한 filler로도 사용된다.
 
적용분야
DSF-38Z5-14 –RFID, GRAVURE INK DSF-32,84 –MEMBRANE SWITCH
DSF-500MWZ-S –TOUCH SCREEN PASTE DSF-2805 –BIO SENSOR
DSF-770-drying type PASTE, EMI, KEYPAD DSF-2,38–ADHESIVE PASTE
 
형상
DSF-32 DSF-38 DSF-84 DSF-2
DSF-770 DSF-500MWZ-S DSF-38Z5-14 DSF-28O5
 
사양
Product Mean Particle Size(㎛) PSD(㎛) IGR (%) TD (g/ml) SSA (㎡/g)
D10 D50 D90
DSF-32 2~3 0.5~1.5 2.0~4.0 5.0~11.0 >99.2 2.5~4 0.7~1.4
DSF-38 5~8 0.7~1.0 3.5~7.0 10.0~18.0 >99.2 2~3.5 0.6~1.2
DSF-84 2~4 0.6~2.0 2.5~5.0 5.0~12.0 >99.0 2~3.5 0.8~1.5
DSF-2 6~9 1.0~2.5 5.0~10.0 14.0~22.0 >99.2 2~3 0.7~1.4
DSF-770 2~6 0.8~1.8 3.5~7.0 10.0~17.0 >99.3 2.5~4 1.0~1.6
DSF-500MWZ-S 0.5~2 0.4~0.8 1.0~2.5 3.0~4.5 >99.2 3~4.5 1.1~1.7
DSF-38Z5-14 6~10 1.6~3.3 6.5~10.6 15.3~24.8 >99.2 2~3 0.9~1.5
DSF-28O5 6~9 1.5~3.0 6.0~10.0 14.0~24.0 >99.2 1.7~3 1.3~2.0
 
고도화 되어가는 전기 전자 기술에 맞추어 금속소재 분야에서도 여러가지 형상과 높은 분산성, 나노에서 마이크론에 이르는 다양한 크기와 비표면적, 그리고 여러가지 결정화도 등 다양하면서도 고도화된 소재특성이 요구 되고 있다. 대주에서는 높은수준의 시설과 분말합성 공정기술을 기반으로 높은 분산성을 가지면서도 여러가지 크기와 형상을 갖는 Ag 분말을 생산하고 있어, 각 응용분야에 맞는 최적화된 품질특성을 구현할 수 있다.
 
적용분야
<DSP-0675,27M>
- PHOTO SENSITIVE PASTE, - CHIP INDUCTOR
<DSP-6007>
– CHIP INDUCTOR, - CHIP RESISTOR
<DSP-6011>
- INNER ELECTRODE FOR CHIP INDUCTOR
<DNSP-601>
– LOW TEMPERATURE FIRING, - INKJET, OFF-SET, GRAVURE
 
형상
DSP-6007 series DSP-6011 series
DSP-6007-02 DSP-6007-06 DSP-6011-10 DSP-6011-30
DSP-0325 series DSP-0675 series
DSP-0325-10 DSP-0325-20 DSP-0675-06 DSP-0675-20S2
DSP-27M series
DSP-27M-06 DSP-27M-12 DSP-27M-14 DSP-27M-17
 
사양
Product Mean Particle Size(㎛) PSD(㎛) IGR (%) TD (g/ml) SSA (㎡/g)
D10 D50 D90
DSP-6007-02 0.1~0.3 0.05~0.3 0.2~0.6 0.5~1.5 > 99.3 3.0~4.0 1.5~3.0
DSP-6007-06 0.5~0.7 0.15~0.5 0.4~1.0 0.8~3.0 >99.5 3.5~5.5 0.5~1.5
DSP-6011-10 0.9~1.2 0.5~1.0 1.0~2.5 1.5~4.0 >99.6 3.0~4.6 0.3~0.7
DSP-6011-30 2.2~2.8 1.5~2.5 2.5~4.5 4.0~9.0 >99.6 4.5~6.0 0.2~0.4
DSP-0325-10 0.9~1.1 0.4~1.0 1.1~2.0 1.5~4.5 >99.0 3.3~5.0 0.4~0.8
DSP-0325-20 1.9~2.2 0.8~2.0 1.5~3.0 3.0~7.0 >99.2 4.5~6.0 0.2~0.6
DSP-0675-06 0.5~0.7 0.1~0.4 0.4~0.8 1.5~4.0 >99.3 2.5~4.0 1.0~1.8
DSP-0675-20S2 2.3~3.1 0.5~1.5 2.0~4.9 4.0~8.0 >99.5 5.0~6.0 0.15~0.4
DSP-27M-06 0.5~0.8 0.1~0.4 0.5~1.0 1.5~4.0 >99.5 3.0~4.5 0.5~1.0
DSP-27M-12 0.9~1.3 0.4~0.8 1.3~2.3 4.0~7.0 >99.6 4.0~5.5 0.2~0.6
DSP-27M-14 1.3~1.6 0.6~1.1 1.5~2.5 4.0~7.0 >99.6 4.0~5.5 0.2~0.6
DSP-27M-17 1.6~2.0 1.2~1.8 2.0~3.0 5.0~8.0 >99.6 4.5~6.0 0.1~0.5
DNSP-01
(Nano Ag)
0.01~0.03 0.01~0.06 0.03~0.09 0.07~0.2 >94.0 > 3.0 < 15
DNSP-601
(Nano Ag)
0.02~0.06 0.04~0.09 0.07~0.14 0.1~0.25 >97.0 > 5.0 < 5.5
 
Ag/Pd, Pd, Pt, Cu, Ni 등 다양한 종류의 금속분말이 있으며 각종 전기 전자 부품용 전극 PASTE에 적용된다. 고객의 요구에 따라 다양한 입도와 형상을 조절하여 전극 PASTE에 사용하였을 때 우수한 작업성 및 전기적 특성을 구현한다. 특히 Ni과 Cu 분말은 균일한 입도와 형상으로써, MLCC 내•외부 전극용 PASTE에 적합하며 Pd, Pt 분말은 CHIP VARISTOR, CHIP NTC 등의 고온 소성용 내부전극에 적합하다. Pt 촉매는 10nm이하의 입자크기로 연료전지용 촉매로 사용되어 높은 효율을 나타낸다.
 
적용분야
DSPP-0382,0364 INNER ELECTRODE FOR CHIP INDUCTOR DMP-R102,301 – CHIP RESISTOR
 
형상
DSPP-0382[AgPd] DSPP-0364[AgPd] DPTP-202[Pt] DPTP-303[Pt]
DPPA-202[Pd] DPPS-303[Pd] DMP-R102[RuO2] DMP-R301
[Pb2Ru2O6.5]
 
사양
Product Material Mean Particle Size(㎛) PSD(㎛) TD (g/ml) SSA
(㎡/g)
D10 D50 D90
DSPP-0382 [Silver/Palladium =80/20] 0.55~0.75 0.3~0.6 0.65~1.0 1.1~2.0 2.8~4.0 0.8~1.4
DSPP-0364 [Silver/Palladium =60/40] 0.75~1.05 0.4~0.9 0.7~1.3 1.0~2.0 3.5~4.5 0.6 ~ 1.2
DPTP-202 Platinum 0.8~1.0 NA NA NA NA 10~25
DPTP-303 Platinum 1.0~2.0 > 0.89 > 1.86 < 6.0 2.8~4.5 < 1.5
DPPA-202 Platinum < 50nm NA NA NA 0.4~1.2 > 26
DPPS-303 Platinum 0.5~1.2 > 0.3 < 3.5 < 6.0 > 3.0 < 1.5
DMP-R102 Ruthenium oxide 0.01~0.1 NA NA NA 0.5~2.5 > 20
DMP-R301 RuPb oxide 0.01~0.1 NA NA NA 0.5~2.5 > 9.0